लक्ष्याचे अनेक प्रभाव आहेत आणि बाजार विकासाची जागा मोठी आहे.अनेक क्षेत्रात त्याचा खूप उपयोग होतो.जवळजवळ सर्व नवीन स्पटरिंग उपकरणे लक्ष्याभोवती आर्गॉनच्या आयनीकरणाला गती देण्यासाठी इलेक्ट्रॉनला सर्पिल करण्यासाठी शक्तिशाली चुंबक वापरतात, परिणामी लक्ष्य आणि आर्गॉन आयन यांच्यातील टक्कर होण्याची शक्यता वाढते.आता व्हॅक्यूम कोटिंगमध्ये स्पटरिंग टार्गेटची भूमिका पाहू.
थुंकण्याचे प्रमाण सुधारा.सामान्यतः, डीसी स्पटरिंगचा वापर मेटल कोटिंगसाठी केला जातो, तर आरएफ एसी स्पटरिंग नॉन-कंडक्टिव्ह सिरॅमिक चुंबकीय सामग्रीसाठी वापरला जातो.व्हॅक्यूममध्ये लक्ष्याच्या पृष्ठभागावर आर्गॉन (एआर) आयन मारण्यासाठी ग्लो डिस्चार्ज वापरणे हे मूलभूत तत्त्व आहे आणि प्लाझ्मामधील केशन्स स्प्लॅश केलेल्या सामग्रीच्या रूपात नकारात्मक इलेक्ट्रोडच्या पृष्ठभागावर जाण्यासाठी वेग वाढवतील.या प्रभावामुळे लक्ष्याची सामग्री उडून जाईल आणि फिल्म तयार करण्यासाठी सब्सट्रेटवर जमा होईल.
सामान्यतः, थुंकण्याच्या प्रक्रियेद्वारे फिल्म कोटिंगची अनेक वैशिष्ट्ये आहेत: (1) धातू, मिश्र धातु किंवा इन्सुलेटर फिल्म डेटामध्ये बनवता येतात.
(2) योग्य सेटिंगच्या परिस्थितीत, समान रचना असलेला चित्रपट एकाधिक आणि अव्यवस्थित लक्ष्यांपासून बनविला जाऊ शकतो.
(3) स्त्राव वातावरणात ऑक्सिजन किंवा इतर सक्रिय वायू जोडून लक्ष्य सामग्री आणि वायू रेणू यांचे मिश्रण किंवा संयुग तयार केले जाऊ शकते.
(4) लक्ष्य इनपुट वर्तमान आणि स्पटरिंग वेळ नियंत्रित केला जाऊ शकतो, आणि उच्च-परिशुद्धता फिल्म जाडी प्राप्त करणे सोपे आहे.
(5) इतर प्रक्रियांच्या तुलनेत, मोठ्या क्षेत्राच्या एकसमान चित्रपटांच्या निर्मितीसाठी ते अनुकूल आहे.
(६) थुंकलेले कण गुरुत्वाकर्षणाने जवळजवळ अप्रभावित असतात आणि लक्ष्य आणि सब्सट्रेटची स्थिती मुक्तपणे व्यवस्था केली जाऊ शकते.
पोस्ट वेळ: मे-17-2022