स्पटरिंग लक्ष्याचा अनुप्रयोग आणि तत्त्व

स्पटरिंग टार्गेट टेक्नॉलॉजीच्या ऍप्लिकेशन आणि तत्त्वाविषयी, काही ग्राहकांनी RSM चा सल्ला घेतला आहे, आता या समस्येबद्दल, तांत्रिक तज्ञ काही विशिष्ट संबंधित ज्ञान सामायिक करतात.

　　स्पटरिंग लक्ष्य अनुप्रयोग:

चार्जिंग कण (जसे की आर्गॉन आयन) घन पृष्ठभागावर भडिमार करतात, ज्यामुळे अणू, रेणू किंवा बंडलसारखे पृष्ठभागाचे कण "स्पटरिंग" नावाच्या वस्तूच्या घटनेच्या पृष्ठभागावरुन सुटतात.मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंगमध्ये, आर्गॉन आयनीकरणामुळे निर्माण होणारे सकारात्मक आयन सामान्यत: घन (लक्ष्य) वर भडिमार करण्यासाठी वापरले जातात आणि थुंकलेले तटस्थ अणू एक फिल्म लेयर तयार करण्यासाठी सब्सट्रेटवर (वर्कपीस) जमा केले जातात.मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंगमध्ये दोन वैशिष्ट्ये आहेत: "कमी तापमान" आणि "वेगवान".

　　मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग तत्त्व:

स्पटर्ड टार्गेट पोल (कॅथोड) आणि एनोड यांच्यामध्ये ऑर्थोगोनल चुंबकीय क्षेत्र आणि विद्युत क्षेत्र जोडले जाते आणि उच्च व्हॅक्यूम चेंबरमध्ये आवश्यक अक्रिय वायू (सामान्यतः एआर गॅस) भरला जातो.स्थायी चुंबक लक्ष्य सामग्रीच्या पृष्ठभागावर 250-350 गॉस चुंबकीय क्षेत्र बनवते आणि उच्च व्होल्टेज विद्युत क्षेत्रासह ऑर्थोगोनल इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फील्ड बनवते.

विद्युत क्षेत्राच्या कृती अंतर्गत, आर गॅसचे सकारात्मक आयन आणि इलेक्ट्रॉनमध्ये आयनीकरण केले जाते आणि लक्ष्यावर विशिष्ट नकारात्मक उच्च दाब असतो, त्यामुळे लक्ष्य ध्रुवातून उत्सर्जित होणारे इलेक्ट्रॉन चुंबकीय क्षेत्र आणि कार्याच्या आयनीकरण संभाव्यतेमुळे प्रभावित होतात. गॅस वाढतो.कॅथोडच्या जवळ एक उच्च-घनता प्लाझ्मा तयार होतो आणि एआर आयन लक्ष्याच्या पृष्ठभागावर लोरेन्ट्झ फोर्सच्या कृतीनुसार वेग वाढवतात आणि लक्ष्याच्या पृष्ठभागावर उच्च वेगाने बॉम्बस्फोट करतात, ज्यामुळे लक्ष्यावरील थुंकलेले अणू लक्ष्याच्या पृष्ठभागावरुन निसटतात. गतिज ऊर्जा आणि संवेग रूपांतरणाच्या तत्त्वानुसार फिल्म तयार करण्यासाठी सब्सट्रेटकडे उड्डाण करा.

मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग साधारणपणे दोन प्रकारांमध्ये विभागली जाते: डीसी स्पटरिंग आणि आरएफ स्पटरिंग.डीसी स्पटरिंग उपकरणांचे तत्त्व सोपे आहे आणि मेटल स्पटरिंग करताना दर जलद आहे.आरएफ स्पटरिंगचा वापर अधिक व्यापक आहे, स्पटरिंग प्रवाहकीय सामग्री व्यतिरिक्त, परंतु नॉन-कंडक्टिव्ह सामग्री देखील स्पटरिंग, परंतु ऑक्साइड, नायट्राइड्स आणि कार्बाइड्स आणि इतर कंपाऊंड सामग्रीची प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग तयारी देखील आहे.आरएफची वारंवारता वाढल्यास, ते मायक्रोवेव्ह प्लाझ्मा स्पटरिंग बनते.सध्या, इलेक्ट्रॉन सायक्लोट्रॉन रेझोनान्स (ईसीआर) प्रकारचे मायक्रोवेव्ह प्लाझ्मा स्पटरिंग सामान्यतः वापरले जाते.