लक्ष्यामध्ये अनेक कार्ये आणि अनेक क्षेत्रांमध्ये विस्तृत अनुप्रयोग आहेत.नवीन स्पटरिंग उपकरणे लक्ष्याभोवती आर्गॉनच्या आयनीकरणाला गती देण्यासाठी इलेक्ट्रॉनला सर्पिल करण्यासाठी जवळजवळ शक्तिशाली चुंबक वापरतात, ज्यामुळे लक्ष्य आणि आर्गॉन आयन यांच्यात टक्कर होण्याची शक्यता वाढते,
थुंकण्याचे प्रमाण वाढवा.सामान्यतः, डीसी स्पटरिंगचा वापर मेटल कोटिंगसाठी केला जातो, तर आरएफ कम्युनिकेशन स्पटरिंगचा वापर गैर-वाहक सिरेमिक चुंबकीय सामग्रीसाठी केला जातो.व्हॅक्यूममध्ये लक्ष्याच्या पृष्ठभागावर आर्गॉन (एआर) आयन मारण्यासाठी ग्लो डिस्चार्ज वापरणे हे मूलभूत तत्त्व आहे आणि प्लाझ्मामधील केशन्स स्प्लॅश केलेल्या सामग्रीच्या रूपात नकारात्मक इलेक्ट्रोडच्या पृष्ठभागावर जाण्यासाठी वेग वाढवतात.या प्रभावामुळे लक्ष्याची सामग्री उडून जाईल आणि फिल्म तयार करण्यासाठी सब्सट्रेटवर जमा होईल.
सर्वसाधारणपणे, स्पटरिंग प्रक्रियेचा वापर करून फिल्म कोटिंगची अनेक वैशिष्ट्ये आहेत:
(1) धातू, मिश्रधातू किंवा इन्सुलेटरचा पातळ फिल्म डेटा बनवता येतो.
(2) योग्य सेटिंगच्या परिस्थितीत, समान रचना असलेला चित्रपट एकाधिक आणि अव्यवस्थित लक्ष्यांपासून बनविला जाऊ शकतो.
(3) स्त्राव वातावरणात ऑक्सिजन किंवा इतर सक्रिय वायू जोडून लक्ष्य सामग्री आणि वायूचे रेणू यांचे मिश्रण किंवा संयुग तयार केले जाऊ शकते.
(4) लक्ष्य इनपुट वर्तमान आणि स्पटरिंग वेळ नियंत्रित केला जाऊ शकतो, आणि उच्च-परिशुद्धता फिल्म जाडी प्राप्त करणे सोपे आहे.
(५) इतर चित्रपटांच्या निर्मितीसाठी त्याचा फायदा होतो.
(6) थुंकलेल्या कणांवर गुरुत्वाकर्षणाचा फारसा परिणाम होत नाही आणि लक्ष्य आणि थर मुक्तपणे व्यवस्थित करता येतात.
पोस्ट वेळ: मे-24-2022