आता अधिकाधिक वापरकर्ते लक्ष्यांचे प्रकार समजतात आणित्याचे अनुप्रयोग, परंतु त्याचे उपविभाग फारसे स्पष्ट नसू शकतात.आता चलाआरएसएम अभियंता तुमच्यासोबत शेअर कराकाही प्रेरण मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग लक्ष्यांचे.
स्पटरिंग लक्ष्य: मेटल स्पटरिंग कोटिंग लक्ष्य, मिश्र धातु स्पटरिंग कोटिंग लक्ष्य, सिरॅमिक स्पटरिंग कोटिंग लक्ष्य, बोराइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, कार्बाइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, फ्लोराइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, नायट्राइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, ऑक्साइड सिरॅमिक सिरेमिक लक्ष्य, सेलेनाइड सिरेमिक स्पटरिंग लक्ष्य, सीरेमिक स्पटरिंग लक्ष्य लक्ष्य, सल्फाइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, टेलुराइड सिरॅमिक स्पटरिंग लक्ष्य, इतर सिरॅमिक लक्ष्य, क्रोमियम डोपेड सिलिकॉन ऑक्साईड सिरॅमिक लक्ष्य (CR SiO), इंडियम फॉस्फाइड लक्ष्य (INP), लीड आर्सेनाइड लक्ष्य (pbas), इंडियम आर्सेनाइड लक्ष्य (InAs).
मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग सामान्यतः दोन प्रकारांमध्ये विभागली जाते: डीसी स्पटरिंग आणि आरएफ स्पटरिंग.डीसी स्पटरिंग उपकरणांचे तत्त्व सोपे आहे आणि धातूचे स्पटरिंग करताना त्याचा दर देखील वेगवान आहे.आरएफ स्पटरिंग मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.प्रवाहकीय डेटा स्पटर करण्याव्यतिरिक्त, ते नॉन-कंडक्टिव्ह डेटा देखील स्पटर करू शकते.ऑक्साईड्स, नायट्राइड्स आणि कार्बाइड्स सारख्या कंपाऊंड डेटा तयार करण्यासाठी स्पटरिंग टार्गेट रिऍक्टिव्ह स्पटरिंगसाठी देखील वापरले जाऊ शकते.आरएफ वारंवारता वाढल्यास, ते मायक्रोवेव्ह प्लाझ्मा स्पटरिंग होईल.सध्या, इलेक्ट्रॉन सायक्लोट्रॉन रेझोनान्स (ईसीआर) मायक्रोवेव्ह प्लाझ्मा स्पटरिंगचा वापर सामान्यतः केला जातो.
पोस्ट वेळ: मे-26-2022