पॉलीसिलिकॉन लक्ष्य काय आहे

पॉलीसिलिकॉन हे स्पटरिंग लक्ष्य सामग्री आहे.SiO2 आणि इतर पातळ फिल्म्स तयार करण्यासाठी मॅग्नेट्रॉन स्पटरिंग पद्धतीचा वापर केल्याने मॅट्रिक्स सामग्रीमध्ये अधिक चांगली ऑप्टिकल, डायलेक्ट्रिक आणि गंज प्रतिरोधक क्षमता असते, जी टच स्क्रीन, ऑप्टिकल आणि इतर उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरली जाते.

लांब क्रिस्टल्स टाकण्याची प्रक्रिया म्हणजे इन्गॉट फर्नेसच्या गरम क्षेत्रामध्ये हीटरचे तापमान आणि थर्मल इन्सुलेशन सामग्रीचे उष्णतेचे अपव्यय यावर अचूकपणे नियंत्रण करून तळापासून वरपर्यंत हळूहळू द्रव सिलिकॉनचे दिशात्मक घनीकरण लक्षात घेणे. घनीकरण लांब क्रिस्टल्स गती 0.8~1.2cm/h आहे.त्याच वेळी, दिशात्मक घनीकरणाच्या प्रक्रियेत, सिलिकॉन मटेरियलमधील धातूच्या घटकांचे पृथक्करण प्रभाव लक्षात येऊ शकतो, बहुतेक धातूचे घटक शुद्ध केले जाऊ शकतात आणि एकसमान पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन धान्य रचना तयार केली जाऊ शकते.

सिलिकॉन वितळण्यामध्ये स्वीकारणाऱ्या अशुद्धतेची एकाग्रता बदलण्यासाठी, पॉलिसिलिकॉनचे कास्टिंग देखील उत्पादन प्रक्रियेत हेतुपुरस्सर डोप केले जाणे आवश्यक आहे.उद्योगातील p-प्रकार कास्ट पॉलिसिलिकॉनचे मुख्य डोपंट सिलिकॉन बोरॉन मास्टर मिश्र धातु आहे, ज्यामध्ये बोरॉनचे प्रमाण सुमारे 0.025% आहे.डोपिंगची रक्कम सिलिकॉन वेफरच्या लक्ष्य प्रतिरोधकतेद्वारे निर्धारित केली जाते.इष्टतम प्रतिरोधकता 0.02 ~ 0.05 Ω • सेमी आहे, आणि संबंधित बोरॉन एकाग्रता सुमारे 2 × 1014cm-3 आहे. तथापि, सिलिकॉनमधील बोरॉनचे पृथक्करण गुणांक 0.8 आहे, जे दिशात्मक घनीकरण प्रक्रियेत विशिष्ट पृथक्करण प्रभाव दर्शवेल, म्हणजे, बोरॉन घटक इंगॉटच्या उभ्या दिशेने ग्रेडियंटमध्ये वितरीत केला जातो आणि पिंडाच्या तळापासून वरच्या दिशेने प्रतिरोधकता हळूहळू कमी होते.